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Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

Unbearbeitete, bearbeitete Gehäuse, bestückte Reihenklemmenleisten und komplette Verteilergehäuse Bearbeitete Gehäuse, bestückte Reihenklemmenleisten und vorkonfektionierte Befehlsgeräte In der Fertigung von bearbeiteten Gehäusen und bestückten Reihenklemmenleisten bieten wir Ihnen mit unserer langjährigen Erfahrung die folgenden Vorteile: Fertigung und Konfektionierung bei uns im Haus Keine Bindung an Verpackungseinheiten Nur eine Bestellnummer für Ihren gewünschten Artikel Reihenklemmenleisten mit Komponenten von Weidmüller, Wago und Phoenix Kundenspezifische Beschriftung der Reihenklemmen: Schriftzeichen, Logo, Sonderzeichen – alles auch farbig Gehäuse mit Bohrungen und Gewindebohrungen, auch mit Kabelverschraubungen und Befehlsgeräte Zusätzliche Sonderanfertigungen wie Gravur, Ausfräsungen, Bedruckung, Scharniere, etc. Kurze Lieferzeiten durch Rahmenvereinbarungen und Abruf in Losgrößen Auch Kanban-Vereinbarungen möglich

Lohnbearbeitung in in Fräsen/Drehen aus Kunststoffe, Metlla, Alu, VA Metallbearbeitung aus Heilbronn Kunststoffbearbeitung, Kunststoffhandel, CNC-Fertigteile CNC-Drehteile, CNC-Frästeile aus POM-C, PA 6 G, PA 6.6, PE1000, S-grün, PTFE, PEEK, PVC, PS, Rohstoffe, Werkstoffe und Chemie Werkstoffe Kunststofferzeugnisse und Gummierzeugnisse Kunststofferzeugnisse und Gummierzeugnisse

Probenflaschen, diverse Sondergrößen und Deo Roller für spezielle Anforderungen. Höhe: 115 mm Gewicht: 122 g Inhalt: 100 ml Volumen randvoll: 107 ml Durchmesser: 45 mm Gewinde: 22 mm Öffnung Ø: 13,9 mm

Der Luftstrom-Heizer ist für die Erwärmung einer kleinen Fläche geeignet, wie dies beispielsweise zum Vorwärmen kleiner elektronischer Bauteile benötigt wird. Als Wärmetransportmedium können nicht brennbare Gase wie zum Beispiel Luft, Inertgase oder Edelgase verwendet werden. Die Erwärmung findet wie beim Föhnprinzip bekannt, mittels Konvektion statt. Der Luftstrom-Heizer ist ein Heizelement, bestehend aus einer mäanderförmig angeordneten Heizwendel, die sich in einem äußeren Quarz-Rundrohr befindet. Für den Schlauchanschluss ist dieses Quarz-Rundrohr einseitig mit einem Drehteil versehen. Der elektrische Anschluss ist einseitig ausgeführt. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Stufenlos regelbar 0-100% • Ansprechzeit von ca. 2 – 10 Sekunden • Äußere Quarz-Einschmelzung bis 1000°C Einsatztemperatur

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

TECARAN(ABS), TECAPRO MT(PP), TECAMID (11/12), TECARIM(PA 6 C), TECANYL(PPE), TECAFORM AH(POM-C), TECAMID 6/66(PA 6/66), TECAPET(PET), TECAFINE(PE), TECAFORM AD(POM-H), TECAST(PA 6 C), TECADUR(PET), T Kunststoffbearbeitung, Kunststoffhandel, CNC-Fertigteile CNC-Drehteile, CNC-Frästeile aus POM-C, PA 6 G, PA 6.6, PE1000, S-grün, PTFE, PEEK, PVC, PS,

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